如今,伴随着芯片技术的不断突破,其应用也是愈发广泛,不管是传统制造领域还是新兴智能领域,各种类型的芯片都能迎来用武之地。基于此,业内及资本市场也是对芯片产业发展前景非常看好,今年以来,虽然前期遭受疫情冲击国内芯片领域融资不多,但在后续复工复产的有效开展下,二、三季度投资热度持续升温,融资金额高达百亿元。在即将过去的11月份,芯片领域融资热潮也是仍在延续。

射频芯片研发商昂瑞微电子完成融资

11月1日消息,集成电路芯片研发商昂瑞微电子完成战略融资,投资方为哈勃投资(华为旗下)。据了解,昂瑞微电子(前身是中科汉天下)是中国的射频前端芯片和射频SoC芯片的供应商,专注于射频/模拟集成电路和SoC系统集成电路的开发,以及应用解决方案的研发和推广。

苏州汉天下完成新一轮融资

11月2日消息,射频前端芯片供应商苏州汉天下完成新一轮融资,投资方包括:精确资本、元禾原点、同创伟业、中国联通、TCL创投等。本次融资将进一步加深苏州汉天下在射频相关领域的创新优势,助力其成为射频前端整体解决方案的。

南芯半导体完成亿元及以上C轮融资

11月4日消息,电源管理芯片解决方案供应商南芯半导体完成亿元及以上人民币C轮融资,投资方为小米集团、红杉资本中国、OPPO。据了解,南芯半导体成立于2010年4月,是一家电源管理芯片解决方案供应商,致力于为业内客户提供灵活、多用途、高品质、高性价比的电源管理芯片方案。

Ayar Labs获3500万美元B轮融资

11月6日消息,美国芯片创企Ayar Labs获得了3500万美元(约2.32亿人民币)B轮融资,将用于光学互连芯片的研发及解决方案的商业化。自2015年创立以来,Ayar Labs一直通过利用新的硅处理技术,来开发高速、高密度、低功耗的光学互连芯片,以取代传统的I/O形式。

芯华章完成近亿元Pre-A+轮融资

11月9日,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统企业芯华章宣布完成近亿元Pre-A+轮融资,由高瓴创投领投,中芯聚源和松禾资本参与投资,Pre-A轮投资人云晖资本和大数长青继续跟投,坚定看好芯华章的长期发展。本轮融资是芯华章继上月刚公布的Pre-A轮后的再度融资,资金将继续投入研发力量在的部署以及EDA与前沿技术的融合突破。

钛深科技完成3000万元A+轮融资

11月9日消息,柔性压力传感器模组及解决方案提供商钛深科技近日宣布完成3000万元A+轮融资,由小米湖北长江产业基金领投,联想创投跟投,同创伟业继续追加投资。山云资本继续担任钛深科技财务顾问,本轮资金将主要用于技术研发、产品升级以及解决方案的开发,投入研发做毫米级离电传感芯片。

云英谷完成近3亿人民币D轮融资

11月23日消息,显示芯片供应商深圳云英谷科技有限公司近日完成近3亿人民币的D轮融资。本轮融资由红杉资本中国基金领投,启明创投、高通、北极光等新老股东跟投。华兴资本担任本轮融资的财务顾问。据悉,本次融资将用于产品研发投入、生产及市场布局的完善、进一步巩固公司在AMOLED驱动芯片及硅基微显示芯片领域的优势。

Inuitive获得1.06亿美元巨额投资

11月24日消息,近日以色列3D成像半导体公司Inuitive已经获得国内企业银牛微电子(无锡)有限责任公司1.06亿美元的巨额投资。据了解,Inuitive成立于2012年,是一家3D成像领域的无晶圆厂半导体公司。

摩尔斯微获得1300万美元额外注资

11月25日消息,为物联网重塑Wi-Fi的澳大利亚初创公司摩尔斯微,于近日获得1300万美元的额外资金。Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures等的新老投资者参与了此次融资。据悉,摩尔斯微是一家澳大利亚半导体公司,也是Wi-Fi HaLow芯片的创造者,HaLow芯片专为物联网环境设计。

沐曦集成电路完成近亿元天使轮融资

11月26日消息,近日GPU芯片设计公司沐曦集成电路(上海)有限公司完成近亿元天使轮融资,由和利资本领投并协助发起设立。沐曦集成电路成立于2020年9月,致力于研发生产拥有自主知识产权的GPU芯片,服务数据中心、云游戏、人工智能等领域。

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